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◆ 滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標要求；

◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦（SAFT），佛山超聲波探傷儀，還原缺陷特征；

◆ 具有長續(xù)航時間、高檢測效率、人性化的操作界面，現場使用性更好，可實現現場遠程控制及自動掃查：

→ 提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務。

→ 提供滿足現場特殊檢測要求的手動、 自動掃查器及硬件配置定制服務。

◆ 特種行業(yè)TOFDⅡ級人員資質培訓考核樣板機。

便攜式TOFD超聲波檢測儀HS810 性能特點：

A 特優(yōu)點
→ 全中文菜單友好界面，河北超聲波探傷儀，鍵盤式操作模式，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據不同現場環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測，解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
    厚度及檢測效率局限性，節(jié)約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導波成像等多能一體；
→ 獨有合成孔徑聚焦（SAFT）技術，領潮行業(yè)，有效提高缺陷測量精度；
→ 波形相位穩(wěn)定，信噪比高，電力專用超聲波探傷儀，缺陷識別更清晰；
→ 內置現場檢測工藝模型，超聲波探傷技術，自動生成檢測工藝；
→ 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各種工件檢測要求；
→ 多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
→ 超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能；
→ 高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；
→ 集成數據電纜，裝卸方便，超聲波探傷機，信號傳輸損耗小；
→ 高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續(xù)航。

→采用歐盟鑒定標準EN12668-1：2000；提供中英文歐標鑒定報告各一份

B探傷功能
掃查方式：對焊縫進行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
A型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B掃成像：實時顯示缺陷截面形狀

TOFD掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，超聲波探傷儀操作，直觀顯示缺陷并對缺陷質量進行評價

C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內的分區(qū)掃查，可擴展至400mm厚度。

D 數據分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調整：滿足不同現場操作習慣
ＳＡＦＴ：國際公認有效提高缺陷測量精度的功能

E數據存儲與輸出
→預先調校好各類探頭與儀器的組合參數，方便存儲、調出、離線分析、
   復驗、打印、通訊傳輸。
→超大內存容量，磁粉探傷設備，單次掃查最多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。

便攜式TOFD超聲波檢測儀HS810 技術參數：

多同時連接探頭：10 個

脈沖類型：負方波脈沖

脈沖前沿：<10 ns

脈沖寬度：50 ns-1000ns連續(xù)可調

阻抗匹配：25Ω /500Ω可調

掃描范圍：零界面入射——1400mm鋼縱波

采樣頻率/位數：125MHZ/12bits

采樣深度：512/1024可調

重復頻率：25-800Hz可調

波形平均：1-8可調

檢波方式：數字檢波

衰減器精度：<+1dB/12dB

聲速范圍：300~20000 m/s

動態(tài)范圍：≥30dB

垂直線性誤差：≤4%

水平線性誤差：≦0.3%

分辨力：>36dB（5P14）

靈敏度余量：>60dB(深200mmΦ2平底孔)

波形顯示方式：射頻波，檢波 (全波、負或正半波),信號頻譜(FFT)

成像模式：根據選擇的操作模式和相應的儀器設置顯示A掃、B掃、D掃

直線掃查長度：0~40000 mm自動滾屏

記錄方法：完全原始數據記錄

儀器軟件：儀器軟件應該同時具備SAFT（合成孔徑聚焦）功能，金屬管探傷，差分，直通波拉直功能

離線分析軟件：離線分析軟件應該具備SATF（合成孔徑聚焦）處理功能

離線分析軟件具備圖像處理前和處理后的同屏對比顯示功能

離線分析軟件應該具備能直接將TOFD圖像轉換成BMP位圖的功能

離線圖象分析：恢復和回放掃查時記錄的A掃波形。

缺陷尺寸和輪廓。

厚度/幅度數據統(tǒng)計分析。

記錄轉換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報告。

數據報告：直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、B掃圖像、C掃圖像、CB圖像、TOFD圖像、D掃圖像、P掃圖像。

內存：1 G

閃存- Quasi HDD：4 G

輸出：LAN, USB2.0, VGA

顯屏：6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm，日光可讀 LCD；最大 A掃尺寸 130×92 mm

控制：前板密封鍵盤，鼠標，飛梭

兼容外部設備：USB鍵盤和鼠標，USB閃存卡，可記錄的超聲波探傷儀，通過USB或LAN打印，金屬結構探傷，通過USB或LAN連接PC，SVGA外接顯示器

儀器操作系統(tǒng)：winCE操作系統(tǒng)，抗病毒能力強

離線分析軟件操作系統(tǒng)：全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP，Vista,Win7下工作的外接計算機，外接計算機通過網絡或USB連接進行離線數據分析和報告。

檢測數據傳輸：檢測信號及編碼器數據應采用單根集成電纜形式將信號輸入儀器，及復合電纜線集成一體

掃查器裝置：應配備掃查器，并具備強力磁輪壓伸彈簧耦合裝置

出廠檢驗：儀器通過國家質量技術監(jiān)督檢驗檢疫總局組織的科技成果鑒定，儀器出廠時提供歐標鑒定合格書

包裝：進口高強度硬塑箱

尺寸：248×180×80 mm含電池

電源、電壓：電池12V7Ah連續(xù)工作8小時（鋰電池供電）

環(huán)境溫度：(-10-40)°C（參考值）

相對濕度：（20-95）%RH

重量：2.4kg含電池

HS810便攜式TOFD超聲波檢測儀使用說明書PDF